影響PCB過回流焊品質問題有哪些？

PCB過回流焊是SMT關鍵工序之一，回流焊爐工藝就講印刷有錫膏、貼裝元器件的PBC板過回流焊爐完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固全自動焊接過程。在該過程當中時常會出現類如橋聯、立碑、缺焊少焊等各種缺陷，除此之外還有其他因素，今天給大家分享一下會有那些因素影響到PCB過回流焊品質的。

一、線路板PCB焊盤設計

回流焊焊接質量與線路板PCB焊盤設計有直接關系。如果PCB焊盤設計符合國際標準,貼裝時少量歪斜可以在過HELLER回流焊爐時由熔融焊錫表面張力作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應)；相反，如果PCB焊盤設計不符合國際標準，即使貼裝位置十分準確，回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

二、焊錫膏質量

固態錫膏是SMT回流焊爐工藝必需材料，它是由合金粉末（顆粒）與糊狀助焊劑載體均勻混合而成膏狀焊接材料。其中合金顆粒是形成焊點主要成分，助焊劑則是去除焊接表面氧化層，提高潤濕性。確保錫膏質量對焊接品質有著重要影響。

三、元器件質量和性能

元器件作為SMT貼裝重要組成元素，其質量和性能直接影響回流焊接直通率。作為回流焊接對象之一，必須具備Z基本一點就是耐高溫。而且有些元器件熱容量會有比較大，對焊接也有大影響，例如通常PLC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

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